高通驶入自动驾驶“深水区”
芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！
集微网消息，汽车电子电气架构从分布式向集中式演进，智能座舱领域SOC芯片渐成主流，高通是绝对的“执牛耳者”。但未来汽车的电子电气架构是走向集中式，也就是说，智能座舱域将与自动驾驶域融合。而且，相比智能座舱，ADAS/自动驾驶市场的“蛋糕”更大，全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元，较2020年的175.7亿美元增长超80%。
步入自动驾驶，高通尚属“新进者”，主要提供SNAPDRAGON RIDE平台，去年年底，长城汽车是首个正式宣布采用此平台的车企，将应用于2022年量产的车型。现阶段，对比MOBILEYE、英伟达ADAS/自动驾驶芯片的落地和应用来看，高通仍然有很长一段路需要走，而且必须得快。近期，高通成功竞购ADAS领域炙手可热的公司——维宁尔，不得不说，这为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石”。
现阶段，高通汽车业务有何新进展？未来又有哪些具体部署和战略布局？昨晚，高通举办了2021投资者大会，高通公司总裁兼CEO CRISTIANO AMON对汽车业务的战略进行了详细阐述。
关于高通汽车业务的进展，本次大会释放的最为重磅的消息是：继长城汽车之后，高通的自动驾驶平台SNAPDRAGON RIDE又将搭载于宝马的车型。
高通与宝马在自动驾驶领域达成合作，宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统将采用高通SNAPDRAGON RIDE平台，其中包括中央计算芯片（SOC）、计算机视觉SOC和高通CAR-TO-CLOUD服务平台，新款车型将在2025年量产。宝马与高通的合作仍处于初级阶段，目前双方没有公布未来将覆盖的车型范围以及具体的自动驾驶方案。
会上，CRISTIANO AMON还谈到与通用汽车的合作，他表示高通与通用汽车从智能座舱到自动驾驶领域都有合作，通用汽车搭载骁龙汽车数字平台的各项技术。明年，通用的L2级自动驾驶系统SUPER CRUISE将用上高通提供的技术方案。
成功竞购维宁尔，是高通迈向自动驾驶的一大里程碑事件。2021年10月4日，高通和投资机构SSW PARTNERS宣布，双方已达成最终协议，以45亿美元收购维宁尔。收购完成后，高通将把ARRIVER的计算机视觉、驾驶策略和驾驶辅助资产整合进其领先的SNAPDRAGON RIDE平台。这将增强高通为汽车制造商和TIER1以规模化方式提供具有竞争力的开放ADAS平台的能力。
CRISTIANO AMON表示，在ADAS/自动驾驶领域，高通处于绝佳的优势。“一生二，二生三，三生万物”，与宝马、通用的合作对于高通芯片深入自动驾驶十分有意义，但也不乏激烈的竞争。现阶段，芯片方案上与英伟达仍有不小差距，尤其是收购维宁尔后，维宁尔除了拥有传感感知的软件能力和驱动策略，还有摄像头、雷达和域控制器等齐全的产品线，这是否意味高通既要卖芯片方案，还要化身为TIER1提供ADAS方案，而该领域已被TIER1国际大厂垄断，且本土供应商也在不断涌入，未来高通如何成功整合该部分业务，也是其前行的关键。
会上，高通首次公布了SNAPDRAGON RIDE自动驾驶平台的传感器方案，以及算法、软件提供商，展示了其自动驾驶解决方案的生态合作伙伴和技术实力。
从配置来看，高通的SNAPDRAGON RIDE自动驾驶平台主要是聚焦于即将大量爆发的ADAS市场。SNAPDRAGON RIDE自动驾驶平台的感知方案属于“视觉系”——配备摄像头和毫米波雷达，暂时没有配备激光雷达。具体而言，其搭载了10个摄像头，分别是1个前视摄像头、1个前视中距摄像头、4个环视摄像头、2个侧前视盲区摄像头、1个后视盲区摄像头和1个后视长距摄像头；搭载了6个毫米波雷达，前向后向有2个长距毫米波雷达和4个短距毫米波雷达。
前视和环视视觉感知算法由高通和ARRIVER提供；驾驶决策由高通、ARRIVER以及整车厂研发完成；泊车功能由方案整合商、法雷奥、博世、纵目科技以及整车厂研发；驾驶员监测功能的方案商由SEEING MACHINES以及整车厂研发；安全OS、SDK以及中间件由高通、QNX、RED HAT、TTTECH、DDS完成研发。
契合未来汽车架构的变化，高通打造了骁龙汽车数字平台，其中包括骁龙汽车数字座舱平台、SNAPDRAGON RIDE自动驾驶平台、SNAPDRAGON CAR-TO-CLOUD服务平台以及SNAPDRAGON AUTO CONNECTIVITY网联平台。据悉，这几大硬件平台与软件将拥有10倍以上的增长机会。
CRISTIANO AMON表示：“当前，在汽车行业，特斯拉的价值已被广泛认可。十分明显的是，所有车企未来都将转型成为科技企业。高通致力于引领行业发展，建立一个汽车科技的未来，这也是高通打造骁龙汽车数字平台的原因。”
其实，在手机市场红利退去的情况下，高通就跨界到汽车，但道路较为曲折。
在汽车领域，高通的智能座舱SOC芯片已斩获绝大部分市场份额。自2020年下半年以来，SA 8155几乎成为国产中高端车型的“标配”。全球范围内，已经有25家以上的车企选择用骁龙汽车数字座舱平台。近日有报道称，高通第四代骁龙汽车数字座舱平台已经出样，采用最新的5NM制程工艺，开发套件将于2021年第四季度就绪，这意味着高通将持续领跑智能座舱市场。
虽然现阶段，高通汽车业务规模尚不成气候，但汽车是高通未来的重要战略之一。本次大会上，在CRISTIANO AMON列出的15项引领高通发展的行业趋势中，有3项与汽车有关，分别是汽车正在实现云端互联、辅助驾驶逐渐规模化，数字底盘正在成为汽车中的核心部件。
高通的汽车业务发展几何？未来有何展望？对此，高通首席财务官AKASH PALKHIWALA表示，2020财年高通汽车业务营收为6.4亿美元，2021财年营收增长51%，达到9.7亿美元，营收增长超过手机业务。
当下，汽车业务虽然正快速增长，但并非是高通的核心业务，2021财年的营收占比仅为3.6%。高通官方预计，未来几年汽车业务将大幅增长，预测5年以后，汽车业务营收将从今年的9.7亿美元增长至35亿美元，10年之后预期年营收将达到80亿美元（约合511.39亿元人民币）。
