SiC上车正成AMB突破口，本土企业有望成为百亿级市场国产化担当

集微网消息，汽车电动化正带动SIC加速上车，SIC产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术AMB（活性金属钎焊）也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB基板作为SIC的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随SIC上车在新能源汽车领域取得突破。”

而为了满足汽车电动化发展需求，国内外企业早已在对SIC进行布局，并涌现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科华等产业链企业；在AMB领域，本土企业相对较少，不过，借助SIC加速上车趋势，正吸引越来越多的企业加大对AMB布局。

随着汽车电动化快速进入到2.0快充阶段，市面上续航超过500公里的纯电车型越来越多，市场对快充时长也提出了更高要求，需要从目前普遍的30-60分钟缩短至20分钟以内，部分企业甚至提出了5分钟的极速补能方案。

市场新变化，对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，而SIC凭借耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比SI基芯片减少一半，被认为将取代IGBT，成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件，受到了市场的热捧，供应链也涌现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科、比亚迪电子等一批企业。

“虽然现在SIC成本比IGBT高，但SIC能在后期节省更多使用成本，从整个生命周期看，采用SIC性价比更高。”某业内人士表示。而近期，某国内功率器件大厂内部人士也认为，SIC的产能正在陆续出来，随着产量不断扩大，成本会越来越低，预计未来3-5年SIC就会对IGBT形成整体的成本优势，从而获得更好普及。

SIC规模化上车已开始进入倒计时，据了解，目前已有特斯拉MODEL 3、比亚迪汉、蔚来ES7/ET7/ET5、小鹏G9、吉利SMART精灵、五菱凯捷混合动力版和五菱星辰混动版等车型搭载SIC，另外，丰田、奔驰、现代、雷克萨斯、LUCID、KARMA等品牌也有计划推出相应的SIC车型，新能源汽车品牌以及高端车型已成为SIC上车的重要推手。

据了解，AMB基板铜层结合力在16N/MM~29N/MM之间，要大幅高于DBC工艺的15N/MM，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得AMB基板具备高温高频特性，导热率为DBC氧化铝的3倍以上，且使用过程中能降低SIC约10%的热阻，能提升电池效率，对SIC上车并改善新能源汽车应用有明显的提升效果。

不过，AMB工艺也还存在一些短板，其技术实现难度要比DBC、DPC两种工艺大很多，对技术要求高，且在良率、材料等方面还有待进一步完善，这使得该技术目前的实现成本还比较高，“AMB被认为是SIC的最佳搭配方案，不过目前AMB基板的成本大约是DBC的3倍左右，这是阻碍它发展的重要因素。”业内人士进一步指出，“随着SIC不断在汽车上取得突破，AMB有望借助新能源汽车的发展，获得新的发展机遇，而且会随着新能源汽车产销量的不断突破而加快渗透。”

AMB基板对SIC的配套优势明显，产业链也看到了这一机遇，有业内人士分析，至2025年国内新能源汽车AMB市场规模有望超过60亿元，此外在光伏、风电、轨道交通等领域，也对AMB有着巨大需求，可预见市场规模超100亿级。不过受制于AMB技术门槛较高，本土供应链聚焦AMB技术方案的企业尚不多，目前国内很大部分需求由国际企业来满足。

据了解，目前在AMB领域，比较领先的企业主要来自欧、日、韩，如德国的罗杰斯（ROGERS CORPORATION）、贺利氏科技集团，日本的同和控股（DOWA）、碍子株式会社（NGK）、电化株式会社（DENKA）、京瓷株式会社（KYOCERA CORPORATION）、东芝高新材料公司，韩国的KCC集团、AMOGREENTECH等。

在国际企业积极扩产之时，本土也涌现出了一批AMB基板生产商，如博敏电子、芯舟电子、华清电子、富乐华半导体、铠琪科技、德汇电子、漠石科技、圣达电子、天杨电子、宋瓷新材料、威斯派尔半导体、精瓷半导体、中江新材、比亚迪、同欣电子、立诚光电、丰鹏电子等。

从目前看，已有一定数量的本土企业在研发和生产AMB基板，而在业内人士看来，本土企业在技术上，较国际领先企业还存在一定差距，其中，陶瓷基板、烧结材料、烧结工艺、铜皮铜箔烧结工序等仍是考验一家企业AMB技术实力的重要指标，国内部分企业仍处于研发阶段。其中，博敏电子、芯舟电子、华清电子、富乐华半导体、德汇电子等少数企业已开始脱颖而出。

博敏电子微芯事业部生产的基于AMB工艺的陶瓷衬板为功率模块中的重要部件之一，具备高导热、高可靠、耐热性、耐冲击、高性能等优势；相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。在产能上，目前博敏电子产线设计产能为8万张/月，预计到今年底将达到15万张/月，2023年有望扩张到20万张/月。

芯舟电子是国内自研AMB技术最早的企业之一，拥有自主的焊料、烧结技术，并能达到国际领先水平。2021年10月，芯舟电子获博敏电子增资约500万元，双方在AMB领域展开合作。据了解，双方合作后，仅半年时间，推出的产品已获得SIC功率半导体相关客户的认可。

华清电子则是国内规模最大、产量最高的氮化铝陶瓷基板企业，获北汽和上汽战略投资，2021年底再成功融资1.8亿元，融资资金主要用于氮化铝陶瓷基板扩产、陶瓷金属化产品生产线建设。

富乐华半导体、德汇电子也是国内为数不多形成AMB规模的企业，前者依托FERROTEC集团，已形成年产功率半导体覆铜陶瓷载板1800万片产能，今年上半年拟10亿元再投建年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。后者二期项目已进入试生产阶段，待投产将实现144万片/年高性能陶瓷覆铜板年产能，目前正在积极导入IATF16949国际汽车行业质量管理体系技术规范。

需注意的是，由于SIC还处于“上车”爬坡阶段，目前AMB工艺主要应用于IGBT领域，如博敏电子，其利用AMB的优势，替代IGBT中的DBC工艺。